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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100PT63 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 OBARA GROUP株式会社 研究開発活動 (2022年9月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発部門では「ベストワンではなくオンリーワンを目指そう」を合言葉に、「高品質で高生産性なる製品とそのシステム的な活用方法の提供」を目標とし、以下のような考え方を掲げ研究開発活動を行っております。
① 作業環境にやさしい製品の開発。
② 製品の高速化と高付加価値化。
③ 各種製品の海外規格への適合。
④ 海外拠点での製造販売を意識した製品開発。
当連結会計年度における研究開発費用は691百万円であり、セグメントの研究開発活動の主な成果は次のとおりであります。

(1)溶接機器関連事業
当連結会計年度における研究開発費の総額は296百万円であり、電気・電子と機械のバランスを考えた開発陣容にてメカトロ方式を応用した各種溶接機器関連製品を開発しております。
なお、研究開発により実現化した主な製品及び関連製品は次のとおりであります。
製品名特徴
両方向加圧型 片側抵抗溶接ロボットガン押側のみであった加圧機構を押側と引側に搭載した事により、広範囲な溶接打点を実現した製品。
超軽量直流インバータートランストランスのコイルとターミナルの最適化により、重量が従来の10kgから6kgに軽量化した製品。


(2)平面研磨装置関連事業
当連結会計年度における研究開発費の総額は395百万円であります。ダウンストリームプラズマによる気相化学エッチング反応を用いた平坦化加工装置について、高精度化の研究開発を鋭意継続しております。また、従来の超精密両面研磨加工の生産効率を飛躍的に向上させるための装置開発についても注力しております。さらに、次世代の洗浄度を実現する洗浄装置の実用化に向け、開発を推進しております。
なお、研究開発により実現化した主な製品及び関連製品は次のとおりであります。
製品名特徴
DCP 200X/300X数値制御ドライエッチングによる、情緒性を排した次世代対応の加工精度、品質及び環境にも配慮した廃液の出ない超平坦化装置。
新型両面研磨装置従来より2倍以上の加工能力を持ち、生産性向上を目指した装置。
新型洗浄装置柔軟性の高い洗浄方法を採用しつつ、高洗浄度を実現する洗浄装置。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02040] S100PT63)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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